文档名：回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析
针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.
作者：毛久兵杨剑许梦婷杨伟冯晓娟
作者单位：中国电科技集团公司第三十研究所,四川成都
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN7TN6
关键词：印刷电路板 光电互联模块 对准偏移问题 回流焊
在线出版日期：2020年7月21日
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