文档名：合金元素对QFN器件失效问题影响的探讨
QFN器件以其体积小,性能与散热良好目前在电子制造业得到了广泛的应用.引脚镀层合金通常会使焊接的结果产生很大的差别,本技术资料根据生产中常见的含有NiPdAu元素镀层的QFN的失效进行焊接过程工艺的探索,包括选用几种不同的锡膏焊接试验、器件的可焊性试验、底面电极焊盘截面微观分析与元素分析等质量与工艺改进措施来试图探讨和判断此QFN器件失效的原因,最终总结结论来进行生产与工艺的指导.
作者：冉景红 孙瑜
作者单位：工业和信息化部电信研究院电信科学技术仪表研究所
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：O15TN4
关键词：集成电路 四方扁平无引脚封装 失效分析 合金元素
在线出版日期：2020年10月27日
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