文档名：环抛热效应对光学元件去除的影响
环形抛光中的热量几乎全部来源于摩擦生热,产生的热量通过多种渠道散失:包括抛光液及空气与工件及抛光盘的对流换热,抛光盘沥青层向大理石层与校正板的传热,抛光盘、工件等与环境的辐射换热,以及抛光液水分蒸发的传质传热等.由于系统的转动,摩擦产生的热量会以抛光盘为载体释放到空气中,由于工件上下表面热边界条件不同,加工时会在上下表面产生温差.
作者：王乙任张飞虎
作者单位：哈尔滨工业大学机电工程学院哈尔滨150001
母体文献：第十九届中国磨粒技术学术会议论文集
会议名称：第十九届中国磨粒技术学术会议
会议时间：2017年8月1日
会议地点：哈尔滨
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：
关键词：光学元件 环形抛光 热效应
在线出版日期：2021年12月15日
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