文档名：焊锡机理与焊点可靠性简介
电子装联的核心是焊接技术,而焊点是焊接过程的输出产物,是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点,焊点的结构与强度决定了电子产品的性能与可靠性.作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,要得到一个可靠的焊点就必须深入了解焊接机理,同时懂得如何评价焊点,如何通过一些实验方法与工具去验证,本文作者结合自身多年的生产实践在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考.
作者：许琳
作者单位：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TQ1
关键词：电子装联 焊锡机理 焊点可靠性 失效分析
在线出版日期：2020年7月21日
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