文档名：焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响
焊接是绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装中最关键的工艺,焊接质量直接影响到IGBT模块的可靠性和使用寿命.文中研究了焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响.结果发现,真空焊接能够大量减少空洞率和空洞数量;在同一焊接温度时,增加抽真空的操作可以降低空洞率;在相同的抽真空时间下,增加抽真空次数的空洞率下降效果明显比单纯延长抽真空时间要好.另外,提高焊接温度也可以降低焊接空洞率,但是高于一定温度后下降趋势就会变缓,所以选择焊接温度时还应考虑其他因素的限制.该研究结果对提高IGBT模块的焊接质量具有一定的参考意义.
作者：林焯澎曾世堂何天贤
作者单位：广州汉源新材料股份有限公司,广东广州510663
母体文献：IFWT2018焊接国际论坛论文集
会议名称：IFWT2018焊接国际论坛
会议时间：2018年5月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：焊接技术/2017/46卷/5期
语种：chi
分类号：
关键词：绝缘栅双极型晶体管 电子封装 焊接工艺 空洞率
在线出版日期：2018年11月22日
基金项目：
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