文档名：焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量关系研究
随着单板布局密度的增加和元器件的微型化,加上细间距器件的应用不断增多,焊点的尺寸越来越小,单位面积上的焊点数越来越多,这给SMT焊膏印刷带来了新的挑战.焊膏印刷后出现少锡、漏印、偏移、拉尖、短路、多锡等等不良的几率也随之增加,直接显著影响焊接不良率.当前,焊膏检测系统的推广应用,为焊膏印刷不良的检出和工艺改善提供了有效的手段.但是,SPI检测的阈值问题,成为了业界关注和讨论的热点之一.本文通过实验的方法,给出了SPI检测阈值的建议.为更有效地进行焊膏印锡质量监控提供了依据,同时也为SPI的阈值确定提供了一种思路和方法.
作者：麦彦邱华盛孙磊统雷雷刘哲
作者单位：中兴通讯电子制造职业学院
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN9
关键词：焊膏印刷 检测系统 阈值 印锡质量
在线出版日期：2022年2月28日
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