文档名：焊膏的热分解特性分析
为了分析焊膏对焊接过程空洞的影响,利用TG-DSC-MS联用技术测试了焊膏的热分解过程和离子流谱,采用模型尝试法-无模型分析法对焊膏的热分解行为进行了动力学分析,并结合标准回流焊温度曲线,探讨了焊膏在回流焊过程中产生空洞的原因.结果表明:在回流焊接阶段还存在松香的挥发与热分解,易造成飞溅、空洞等缺陷;焊膏的热分解动力学包括:1.8级自催化反应的焊锡合金微粉熔化和1.0级反应的松香挥发与热分解.
作者：汪健 徐晟晨 魏子陵
作者单位：南京利景盛电子有限公司南京电子学会表面贴装技术专业委员会
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TB3
关键词：回流焊 焊膏 热分解行为 动力学分析 模型尝试法 无模型分析法
在线出版日期：2022年2月28日
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