文档名：化学镍金板渗金渗镀问题的探讨
化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业.在实际化学镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀.文章结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨,希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考.
作者：寻瑞平 敖四超 徐文中涂波汪广明
作者单位：江门崇达电路技术有限公司,广东江门529000广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 化学镍金 外观检查 镍层厚度
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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