文档名：化学镍钯金制程的优势及在国内的发展应用状况
文章从印制线路板行业的发展趋势,结合印制线路板制程与元件封装技术的要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况.研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决.
作者：陈润伟黄辉祥刘彬云
作者单位：广东东硕科技有限公司,广东广州510288
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制线路板 化学镍钯金 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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