文档名：化学沉锡耐老化性能对PCB可焊性的影响
化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一,具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点,但产品是否具备良好的镀层质量,是影响SMT品质的关键.文章以失效分析技术为切入点,对比了两种沉锡产品老化后的锡面外观及表面合金化生长情况,分析沉锡的耐老化性能对可焊性的影响,并形成一套适用于化学沉锡板可焊性不良失效分析的思路和方法,供业内同行参考.
作者：崔思萍 周波 陈蓓
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 化学沉锡 耐老化性能 可焊性
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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