文档名：化镍金镀层锡球扩散能力影响因素研究
化镍金(ENIG,ElectrolessNickelandImmersionGOld)是最常用的表面处理技术之一,与其它的表面处理技术相比,化镍金在焊接及多次焊接性能方面表现更为优异.文章从药水的角度出发,研究了可能影响镍金镀层锡球扩散能力的相关因素,其中包括了金厚、金沉积速率、金槽种类等等,实验结果表明,锡球扩散能力受金厚及金槽种类影响较大.
作者：黎小芳李小兵黄辉祥张俊林赖海祥陈润伟陈光辉
作者单位：广东东硕科技有限公司,广东广州510288
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 表面处理 化镍金镀层 锡球扩散
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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