文档名：含N 杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究
随着电子产品向着轻、薄、小的方向发展,高厚径比通孔的电镀也变得越来越困难.文章合成了一种含有N+的整平剂,通过对所合成整平剂的电化学特征进行研究,发现此种整平剂能够抑制铜的沉积,且这种沉积效果随对流的变化而变化,具有选择性抑制的特性.为了观察所镀铜层表面的形貌和其最优生长晶相测试了扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD).将所合成的整平剂进行了哈林槽电镀并计算其TP得到在添加了此种整平剂的通孔中其TP可以提高25％.
作者：郑莉 王翀 王守绪 何为陈世金陈际达张胜涛
作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054博敏电子股份有限公司,广东梅州514700重庆大学化学化工学院重庆401331
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 通孔电镀 整平剂 电化学特征
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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