文档名：关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究
胶膜型铝基板具有优良的低板翘特性,但在PCB冲型、V-CUT等加工过程中,会出现一定比例的绝缘层掉屑问题,影响了PCB加工的效率及品质稳定.本文从CCL端的生产工艺作研究,来改善胶膜型铝基板加工掉屑问题.在环氧树脂中加入增韧体系，有助于改善铝基板的固化脆性。为满足绝缘层所需的导热系数，通过优选填料种类、形态、粒径并合理搭配，能有效降低粉料填充比例，并保证铝基板优良的机械加工性。铝基板中选择合适的绝缘层厚度、铝板形态，既能降低成本、提升基板冲型能力，又能降低热阻，提升整体散热效果。
作者：应雄锋沈宗华林俊杰沈丹洋
作者单位：浙江华正新材料股份有限公司603186
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ6TQ1
关键词：胶膜型铝基板 生产工艺 掉屑问题 增韧体系 导热系数 绝缘层厚度 铝板形态
在线出版日期：2020年6月23日
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