文档名：固结磨料线锯加工脆性晶体的材料去除机理研究
固结磨料线锯锯切晶体时材料去除机理影响切片表面质量.本文建立了脆性晶体线锯加工时锯切工艺参数与晶体材料特性、锯丝参数和加工条件等之间的理论联系,进行了单晶硅和KDP晶体的固结磨料线锯锯切实验,结合锯切的表面形貌特征对晶体锯切加工材料去除的脆塑转变临界工艺参数条件进行了分析.结果表明,锯切加工时工件进给速度与锯丝速度的比值r影响材料去除方式,单晶硅(111)晶面锯切其r值为0.67时,KDP晶体(001)晶面锯切r值为1.25时,材料主要以塑性剪切方式去除.保持相同的r值采用不同的工艺参数,锯切的表面形貌基本一致.
作者：高玉飞 葛培琪 张磊 毕文波
作者单位：山东大学机械工程学院,济南250061山东大学机械工程学院,济南250061;高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南250061
母体文献：第十九届中国磨粒技术学术会议论文集
会议名称：第十九届中国磨粒技术学术会议
会议时间：2017年8月1日
会议地点：哈尔滨
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TG5TG7
关键词：脆性晶体 固结磨料线锯 工艺参数 材料去除机理
在线出版日期：2021年12月15日
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