文档名：固结磨粒线锯锯切硅晶体过程晶片振动研究
线切割作为硅晶体加工的首道工序,其加工质量严重影响着晶片的后续加工量和加工成本.随着晶片薄型化发展,切片厚度逐渐减小,然而,晶片厚度减小,导致晶片强度降低,晶片破片率急剧增加.影响晶片破碎的两个主要因素是晶片的应力状态和晶片中的损伤情况.本文针对线锯切割过程中晶片振动问题，根据弹性薄板理论并结合有限积分变换法，建立了锯切过程晶片振动的数值计算模型，分析了锯切过程晶片的自由振动和受迫振动问题。建立的数值模型对于优化锯切工艺参数，降低晶片破碎率，增加晶片产量是十分有益的。
作者：刘腾云 葛培琪 李宗强 王沛志
作者单位：山东大学机械工程学院,济南250061山东大学机械工程学院,济南250061;山东大学高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南250061
母体文献：第十九届中国磨粒技术学术会议论文集
会议名称：第十九届中国磨粒技术学术会议
会议时间：2017年8月1日
会议地点：哈尔滨
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TN3TH7
关键词：硅晶片 线锯切割 晶片振动 工艺参数
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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