文档名：光罩应用与新世代光罩的开发
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计依终端客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆.而光罩即是将IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆制造公司的桥梁.IC制程较复杂步骤繁多,但其实就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上.它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似,以光罩当作底片,在黄光机台的曝光下,将光罩上面刻印的设计图样,反复曝写在晶圆上,增加其产量与生产速度.通常光罩的质量与规格由下列三点来决定,(1)尺寸大小(CriticalDimension)的控制精准度(2)图形位置分布(Registration)的精准度与迭对(Overlay)精准(3)图形缺陷(Defect).光罩公司会依照客户黄光制程的要求,去制作出符合规格的产品,并在晶圆制造公司需求的使用时间前,完成产品的达交.若光罩无法准时送达,就会影响整个晶圆制造的生产流程让昂贵的黄光曝光机台空机等待,造成晶圆制造严重的生产力损失以及IC芯片无法如期上市.由此可知,光罩与晶圆制造间密不可分的关系.在整个半导体产业,光罩即扮演这样一个关键供应零组件.新世代的光罩是针对先进晶圆制程所需要的图案与光源进行开发,要求更细小的线宽(CD)与更精准的maskoverlayo主要有SMO应用下产生的ILTmask以及空间影像(aerialimage)在光罩上模拟的缺陷测试,还有极紫外光(EUV)光罩的研发,配合5nm/7nm的晶圆制程需求:另外multi-beam光罩曝光机,可以大幅减少因资料量大增而增加的曝光时间问题,将光罩制作时程控制在客户所能接受的时程,皆是新的开发与挑战.展望未来,大中华区正在建造以及将建造的12时晶圆厂将陆续完工,对于光罩的需求必是大幅的增加.PDMC与PDMCX将不间断的自我提升,持续保持良好的光罩质量与达交率,并与客户携手提升良率,作为一个专业光罩代工厂的责任与使命.
作者：卢皓敏
作者单位：台湾美日先进光罩股份有限公司
母体文献：2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会论文集
会议名称：2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会
会议时间：2017年9月26日
会议地点：南京
主办单位：中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：TP2TN3
关键词：集成电路 光罩工艺 图形缺陷 位置分布
在线出版日期：2019年11月29日
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