文档名：光刻胶和光刻技术在非集成电路IC领域的应用
本文简述了光刻技术及光刻胶的发展过程及发展趋势,对光刻技术在集成电路和半导体分立器件的微细加工以及印刷电路板、平板显示器、触摸屏、LED等制作过程中的应用进行了概述.并重点围绕光刻胶在非集成电路制造中的应用,对其反应机理、应用性能等进行了阐述.同时还对光刻胶的市场现状及前景做了一定分析.
作者：邹应全 庞玉莲 杨玉春
作者单位：北京师范大学化学学院,北京100875深圳容大感光科技股份有限公司,深圳518103
母体文献：中国感光学会2016年学术年会暨第九届四次理事会论文集
会议名称：中国感光学会2016年学术年会暨第九届四次理事会
会议时间：2016年11月1日
会议地点：广西北海
主办单位：中国感光学会
语种：chi
分类号：TN3TP2
关键词：非集成电路 制作过程 光刻技术 光刻胶
在线出版日期：2017年12月8日
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