文档名：功率半导体封装焊料的国产化研究与应用
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面.随着市场对高性能功率器件开发需求的提高,市场对封装焊料提出了更高要求;另一方面,在美国限制中国公司获取芯片的背景下,外资厂商长期垄断市场的格局已被打破,以华庆焊材为代表的国内焊料厂商抓住机遇、积极布局、大力研发,成功推出了多款性能优越的封装焊料,为功率半导体器件的国产化做出了贡献.
作者：吴坚习浩亮吴念祖
作者单位：上海华庆焊材技术股份有限公司
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN3
关键词：功率半导体器件 封装焊料 焊锡膏 焊锡片 国产化进程
在线出版日期：2022年8月26日
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