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光电融合的微电子装备微组装MPT与系统集成SI技术

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admin 发表于 2024-12-10 09:57 | 查看全部 阅读模式

文档名:光电融合的微电子装备微组装MPT与系统集成SI技术
本文以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础,导入了国际上创新发展的"光化"概念和光组装技术,共同构筑中国未来《5G+微波+光波》新一代微电子装备系统制造技术的内涵和实施的工艺方案.
作者:樊融融
作者单位:
母体文献:2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称:2021中国高端SMT学术会议  
会议时间:2021年12月30日
会议地点:重庆
主办单位:中国电子学会,四川省电子学会
语种:chi
分类号:TP1O18
关键词:微电子装备  微组装  系统集成  光电融合
在线出版日期:2022年8月26日
基金项目:
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2024-12-10 09:57 上传
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