文档名：光电互联技术及其光电集成器件组件发展概述
随着现代电子产品集成度和工作频率的迅速提高,电路组件/器件对电路布线密度和信号传输速度等性能指标的要求也在不断提升,传统以金属导线传输工艺为基础的电子电路电气互联工艺技术,由于其固有的信号延迟和电磁干扰等问题的制约,已经难以适应现代电子产品技术发展需求,由此光电互联技术应运而生并得以快速发展.本文在介绍光电互联技术的基本概念、原理和特点,以及基本互联方式基础上,概述了光电集成器件和印制板级组件光电互联技术的研究进展,介绍了典型光电集成器件的集成结构和光电印制板组件互联结构形式,以及板级光电互联技术的主要研究内容.
作者：周德俭 成磊 汪智奇
作者单位：桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004西安电子科技大学机电工程学院西安710071
母体文献：2017中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2017中国高端SMT学术会议
会议时间：2017年11月1日
会议地点：四川绵阳
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN2TN4
关键词：光电集成器件 印制板组件 光电互联 集成结构 互联形式
在线出版日期：2021年4月27日
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