文档名：关于液晶玻璃基板的切割研究
液晶玻璃基板切割通常使用刀轮划线切割方法,这种机械切割方法是当前液晶玻璃基板生产中普遍使用的一种.由于其存在较大的残余应力,且极易产生断片、边缘碎屑等不良现象,因此,为了提高切割质量,有必要对切割刀轮角度、切割深度、切割断面等进行管理.在正常生产中，应抑制水平裂纹产生.垂直裂纹长度控制在玻璃板厚度的10％。在生产中，切割不同厚度的玻璃基板，选择不同的角度的切割刀轮，玻璃厚度0.7mm，切割刀轮的角度120°-125°。玻璃厚度0.5mm，切割刀轮的角度110°-115°，玻璃厚度0.4mm，切割刀轮的角度100°-105°。
作者：张雅琴李海洪刘琎李文军杨志光陆兵兵
作者单位：彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司,合肥230012
母体文献：2016光电子玻璃及材料技术交流研讨会论文集
会议名称：2016光电子玻璃及材料技术交流研讨会
会议时间：2017年1月7日
会议地点：北京
主办单位：中国硅酸盐学会
语种：chi
分类号：TN8TP6
关键词：液晶玻璃基板 切割技术 刀轮角度 切割深度 切割断面
在线出版日期：2017年12月4日
基金项目：
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