文档名：工业4.0模式下电子元器件SMT产品质量提升策略
随着信息技术的不断进步以及人们对电子产品性能要求的提高,促进了电子产品更加集成化和智能化,与此同时对电子制造技术也提出了更高的要求,以保障电子产品质量与性能的稳定.在这种背景下,SMT技术得到了快速的发展与推广,已经广泛应用于电子组装中.但是实际操作过程中由于SMT生产工序较多,在任何一个的差错都有可能导致出现质量问题.因此对SMT组装技术进行研究,并分析生产流程中容易产生的问题,对于提高SMT技术质量具有重要意义.
作者：胡元君
作者单位：广东省电子信息高级技工学校
母体文献：2017中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2017中国高端SMT学术会议
会议时间：2017年11月1日
会议地点：四川绵阳
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3C93
关键词：电子元件 表面贴装 产品质量 工业4.0模式
在线出版日期：2021年4月27日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 171.78 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
