文档名：高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在覆铜板中的应用
本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充低粘度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、电场调控填料有序配置和液晶环氧应用等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能.最后对覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望.
作者：田付强 熊雯雯 夏宇
作者单位：北京交通大学电气工程学院北京100044苏州巨峰先进材料科技有限公司苏州215228
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：环氧树脂基复合材料 制备工艺 导热性能 覆铜板
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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