文档名：高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势
介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向：更低硬度利于减轻钻头磨损,更低比重利于减轻重量,更小的粒度利于产品轻薄化.
作者：张轲轲 张积勇 李望
作者单位：安徽壹石通材料科技股份有限公司,蚌埠233400中国科技大学,合肥230026
母体文献：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议名称：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
会议时间：2015年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TB3TQ3
关键词：高导热覆铜板 绝缘导热填料 混合填充 散热能力
在线出版日期：2016年6月21日
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