文档名：高粘结强度2LFCCL、低轮廓铜箔的激光制造技术
目前市场上的挠性覆铜板(FCCL)可分为两类:由铜箔、绝缘基膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的三层型挠性覆铜板、无胶粘剂的二层型挠性覆铜板.3L-FCCL因胶黏剂的存在不太适合高温的使用环境,而2L-FCCL存在结合力差、工艺污染大、成本高等问题.本文提出FCCL的激光制造技术,不需要胶粘剂,实现具有高粘结强度的单面2L-FCCL、双面2L-FCCL、多层2L-FCCL的高效率、低成本制造.另外,通信系统中的导线铜箔由于“趋肤效应”导致其电阻增加,损耗加大,信号完整性降低.高速高频通讯技术的飞速发展对低轮廓铜箔提出了更高的要求,本文采用激光处理技术对商用电子铜箔进行平坦化处理,可以获得低轮廓铜箔.在此基础上,采用激光冲击技术对电子铜箔进行压印处理,可以获得具有可伸缩特性的电子铜箔,伸缩率可达13％以上,对于实现可伸缩FCCL具有借鉴意义.因此,通过FCCL的激光制造技术和低轮廓铜箔的激光处理技术相结合,可以实现高质量柔性覆铜板的激光集成制造,为高粘结强度2L-FCCL、低轮廓铜箔的快速、低成本制造提供新技术.
作者：杨海峰贾乐熊飞王岩刘昊郝敬宾
作者单位：中国矿业大学机电学院,221116
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：U2TU5
关键词：挠性覆铜板 激光制造 低轮廓铜箔 平坦化处理 可伸缩特性
在线出版日期：2020年8月24日
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