文档名：高Tg无卤LowCTE高可靠覆铜板的开发
随着电子产品的飞速发展和轻薄短小化,对覆铜板基材的CTE(热膨胀系数)和可靠性要求越来越高.本文针对汽车、Interposer、电源板、SSD等应用介绍了一款高Tg无卤LowCTE高可靠基材,该基材有着低热膨胀系数、高耐热性、优异的耐CAF性能和耐高压CAF性能,综合性能突出.
作者：游江黄天辉林伟
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TM2
关键词：印刷电路 覆铜板 制备工艺 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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