文档名：高CAF可靠性Tg150℃覆铜板的开发
针对传统无铅用Tg150覆铜板在CAF性能上的局限性,本文通过对CAF成因的分析与研究,从树脂材料增韧、玻纤布浸润性及板材吸水性等入手,开发出一种新型中Tg高CAF可靠性的覆铜板材料,板材不仅具有良好的耐热性和PCB加工性,而且板材加工最小孔壁间距缩至0.3mm时仍具备出色的CAF可靠性.
作者：方克洪潘子洲
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523038
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TN4TG2
关键词：印刷电路 覆铜板 制备工艺 耐离子迁移特性
在线出版日期：2021年8月24日
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