文档名：高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战
电子设备的柔性化、高性能化,以及信号传输的高频化、高速化,极大地推动了以聚酰亚胺为代表的柔性绝缘薄膜材料的快速发展.低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗、高柔韧性、高耐热性、高透明性等性能需求,对柔性绝缘薄膜材料的多层次结构设计不断提出新的技术挑战.聚酰亚胺作为重要的柔性绝缘薄膜,广泛应用于电工、柔性电子和柔性显示领域,本文综述了在这些应用领域中高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求和关键技术问题,并对国内聚酰亚胺薄膜企业的发展方向做了展望.
作者：郭海泉
作者单位：中国科学院长春应用化学研究所,吉林长春,130021
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：F42TH3
关键词：聚酰亚胺薄膜 市场需求 产品研发 技术创新
在线出版日期：2021年9月13日
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