文档名：高速连接器的组装工艺研究
随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展,电子产品不断升级,连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升,压接工艺应用越来越广泛,逐渐成为连接器的主要组装方式.本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究,对常见压接失效进行因素分解和改进验证,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.
作者：李丹霞马军华贾忠中王世堉
作者单位：中兴通讯股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TQ0
关键词：印制电路板 高速连接器 压接工艺 失效因素 质量控制
在线出版日期：2022年8月26日
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