文档名：高速点胶机双阀应用概述
点胶工艺广泛应用于航天航空,汽车,船舶,通讯,可穿戴设备及消费类电子产品等.随着人们对电子产品的安全性可靠性的认知提高,对消费类电子产品性能要求越来越高,做为能提升以上点特性的点胶工艺也日益广泛被应用.点胶机双阀应用的需求量日益增加,主要用于手机芯片的底部填充与包裸封装加固,手机屏幕的贴合,手机外壳缝隙的防水等等都需要点胶工艺.
作者：杨凯
作者单位：深圳德森精密设备有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TH1TP2
关键词：电子点胶 点胶机双阀 工艺流程
在线出版日期：2022年2月28日
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