文档名：高速SMA过孔阻抗设计优化
高速网络系统详细设计前必须进行原型测试,以保证系统稳定性.SMA过孔是原型系统的重要组成.对于短线互连通道,重点关注SMA过孔的阻抗性能.SMA过孔阻抗性能是保证SerDes性能与PCB工程设计评估的重要前提.论文分析了SMA过孔阻抗的影响因素,并通过3D模型仿真与实物测试SMA过孔阻抗,结果显示去除非功能焊盘与双径隔离盘设计可以有效提高SMA阻抗到通道阻抗的10％内.该方法适用于多层印制板的通孔结构,相比盲埋孔工艺可有效降低印制板制造成本.
作者：张弓刘畅於凌
作者单位：江南计算技术研究所无锡214083
母体文献：第二十三届计算机工程与工艺年会论文集
会议名称：第二十三届计算机工程与工艺年会
会议时间：2019年8月15日
会议地点：湖北恩施
主办单位：中国计算机学会
语种：chi
分类号：
关键词：高速网络系统 过孔设计 阻抗性能 非功能焊盘 双径隔离盘
在线出版日期：2022年1月20日
基金项目：
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