文档名：高速PCB阻抗一致性研究
随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题,保持传输信号的完整性.PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在,会导致不同位置阻抗出现差异.本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱,可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴.
作者：程柳军 刘文敏 王红飞陈蓓
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054
母体文献：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年11月2日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 阻抗设计 阻抗一致性 信号完整性
在线出版日期：2019年12月10日
基金项目：
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