文档名：高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究
文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前IntelPurley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引。
作者：彭镜辉向参军兰富民郑剑坤
作者单位：广合科技(广州)有限公司,广东广州510730
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制线路板 结构设计 制造工艺 插入损耗
在线出版日期：2020年10月27日
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