文档名：高速PCB差分过孔研究
随着信号高频高速化发展,差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐.为提高PCB布线密度,设计者多会选用差分过孔来进行转层连接.差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题.本文通过试验研究了差分过孔孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔间距、stub长度等因素对过孔阻抗及S参数的影响.试验表明:差分过孔孔径增大0.05mm,过孔阻抗降低约4Ω,S21增加约0.09db@25.4μm;焊盘单边宽增加25.4μm,过孔阻抗降低约2Ω,S21增加约0.04db@12.5GHz;反焊盘单边宽增加25.4μm(1mil),过孔阻抗增加约0.7Ω,S21降低约0.015db@12.5GHz;差分过孔间距增加0.5mm,过孔阻抗增加约6Ω,S21增加约0.2db@12.5GHz;stub长度每增加0.127mm,过孔阻抗降低约2Ω,S降增加约0.14db@12.5GHz.
作者：刘文敏 程柳军 王红飞李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054
母体文献：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年11月2日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印刷电路 差分过孔 转层连接 信号完整性
在线出版日期：2019年12月10日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.09 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
