文档名：改性类BT树脂在覆铜板中的应用
分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,覆铜板样品具有良好的综合性能,其中采用联苯苯酚型环氧的覆铜板的玻璃化温度Tg,DMA=236℃,Dk/Df为4.10/0.0087、热膨胀系数为1.74％.采用邻甲酚醛型环氧的覆铜板的玻璃化温度Tg,DMA=248℃,Dk/Df为4.12/0.0095,热膨胀系数为1.41％.性能数据达到了IC封装基板的普通Tg(230℃)和高Tg(250℃)基板的使用要求,预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景.
作者：粟俊华 席奎东 林立成 李文峰
作者单位：南亚新材料科技股份有限公司同济大学
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TU5
关键词：覆铜板 制造工艺 改性类BT树脂 性能指标
在线出版日期：2020年8月24日
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