文档名：改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用
随着5G时代的来临,对于其关键通讯材料－印制电路板的要求也越来越高.故应用于PCB中的基板材料－覆铜板,则需要具有优异的介电性能、低热膨胀系数和良好的耐热性能等.聚苯醚具有较低的介电常数和介电损耗,故被广泛应用于覆铜板领域.本文首先通过再分配反应将大分子量聚苯醚制备成低分子量聚苯醚,并进行了环氧化改性.对改性的PPO进行了GPC、FTIR、DSC和TGA等测试.然后将环氧化改性的PPO(EPPO)加入到DCPD环氧/活性脂固化体系中,得到改性树脂组合物的胶液并浸制半固化片,最终制备相应的覆铜板.对组合物树脂的凝胶化时间和固化物的热稳定性进行了测试,同时对所得CCL的力学性能和介电性能等也进行了测试.
作者：蔺亚辉 陈文求 李桢林 范和平
作者单位：江汉大学,光电化学材料与器件教育部重点实验室,武汉430056湖北省化学研究院,武汉430074江汉大学,光电化学材料与器件教育部重点实验室,武汉430056;湖北省化学研究院,武汉430074
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TQ4
关键词：印制电路 高频覆铜板 改性聚苯醚 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
基金项目：
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