文档名：覆铜板用硅微粉超细化的技术进展
随着电子产品日益轻薄短小化,覆铜板使用硅微粉填料也要求越来越超细化,本文介绍了硅微粉超细化生产技术和粒度检测、表面改性、球形化及杂质控制问题,并对其在技术发展趋势进行了展望.
作者：孙小耀
作者单位：江苏联瑞新材料股份有限公司
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TUR75
关键词：硅微粉 超细化工艺 表面改性 球形化技术 杂质控制 覆铜板
在线出版日期：2021年9月13日
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