文档名：覆膜式CSP的制程技术研究
CSP技术是LED领域最为前沿的封装技术,CSP的制程工艺目前有喷涂、涂覆、覆膜、蒸镀等工艺,本文重点介绍覆膜式CSP制程过程中的相关技术研究,使得CSP能够达到更高的稳定性和一致性.
作者：程胜鹏
作者单位：中山市立体光电科技有限公司
母体文献：2017年中国照明论坛——半导体照明创新应用与智慧照明发展论坛论文集
会议名称：2017年中国照明论坛——半导体照明创新应用与智慧照明发展论坛
会议时间：2017年9月7日
会议地点：成都
主办单位：中国照明学会
语种：chi
分类号：TN4TM9
关键词：发光二极管 芯片级封装器件 制作工艺 稳定性 一致性
在线出版日期：2020年7月21日
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