文档名：高频基板材料介电常数温度系数测试研究
针对介电常数温度系数测试系统面临的温度均匀性设计问题,设计研制出低温达-50℃,高温达170℃带状线测试腔,其温度均匀性≤0.5℃,并经计量认证,并用该系统对于温度系数介于-20ppm/℃～+20ppm/℃的罗杰斯高频基板材料与单点温控系统介电常数温度系数测试结果进行比较,其结果更为准确.
作者：董彦辉
作者单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：O48TM2
关键词：印制电路板 高频基板材料 介电常数 温度系数
在线出版日期：2021年8月24日
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