文档名：高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展
随着通信产业的发展,电子设备的信号传输及处理趋向于高频化和高速化,这要求挠性覆铜板(FCCL)材料具有低介电常数以及低介质损耗因子.文章论述了目前高频高速挠性电路板所用的胶黏剂,着重分析了各类型胶黏剂的材料组成、介电性能以及所存在的不足.
作者：袁庆宇苏亚军苏华弟吴飞龙李磊杨侨华桂礼家
作者单位：广东正业科技股份有限公司,广东东莞523808
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：挠性电路板 胶黏剂 材料组成 介电性能
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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