文档名：高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究
高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42-46％,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高.经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物(Ceramic-filledHydrocarbon)、聚苯醚(PPO)等高频印制电路.
作者：杨祥魁 徐树民 王维河 徐策 李丽
作者单位：山东金宝电子股份有限公司,山东招远山东理工大学机械工程学院,山东淄博
母体文献：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2016年10月12日
会议地点：陕西咸阳
主办单位：中国电子材料行业协会,中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ1TG1
关键词：印制电路 铜箔 表面处理 性能优化
在线出版日期：2019年6月26日
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