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高频低介电常数层压板的制备与性能研究

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admin 发表于 2024-12-10 08:53 | 查看全部 阅读模式

文档名:高频低介电常数层压板的制备与性能研究
针对溴环氧树脂为基体的层压板高频下介电常数以及介电损耗高的缺点,利用正癸酸封端超支化聚酯树脂,并使用这种超支化聚酯树脂改性溴环氧,以降低其介电常数以及介电损耗.通过对层压板的介电性能、力学性能、阻燃性能的表征,研究超支化树脂用量对覆铜板基本材料性能的影响.结果表明:当正癸酸封端的超支化聚酯用量为17.5wt.%时,107Hz频率下介电常数下降为4.3716,介电损耗为0.008,击穿场强31kV/mm,材料的体积电阻率1.54×1014Ω·m,弯曲强度为522.678MPa,自熄灭时间低于10sec,符合GT8965-98标准V0要求.因此,层压板的性能可以用以超支化聚酯脂改性的溴环氧树脂进行改善.
作者:王子龙 刘立柱 翁凌 周佩君 张笑瑞
作者单位:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150040哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150040;工程电介质及其应用技术教育部重点实验室,黑龙江哈尔滨150080广东超华科技股份有限公司
母体文献:第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称:第十八届中国覆铜板技术市场研讨会  
会议时间:2017年11月8日
会议地点:东莞
主办单位:中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种:chi
分类号:TB3TP2
关键词:层压板  制备工艺  超支化树脂用量  介电性能  力学性能  阻燃性能
在线出版日期:2020年6月23日
基金项目:
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