文档名：高耐热无卤不流动半固化片的研制与应用研究
不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛.本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好.同时,该半固化片工艺性良好、掉粉率低、对刚挠性PCB具有良好的填充性及粘结性.
作者：潘子洲方克洪
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：多层刚挠结合板 高耐热无卤不流动半固化片 制造工艺 改性酚氧树脂 耐热性能
在线出版日期：2020年8月24日
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