文档名：高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试.结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9％,小于IPC-7095空洞率25％的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于1×1010Ω,推力及其断裂模式未发生变化.
作者：秦俊虎段雪霖何欢武信
作者单位：云南锡业锡材有限公司,云南昆明650501
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TG4
关键词：无铅焊锡膏 焊点性能 焊接可靠性 残留率 空洞率
在线出版日期：2022年8月26日
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