文档名：高精密电感类PCB板件的加工可靠性研究
文章主要是通过试验对比不同线圈参数、铜点干扰、电介质厚度、阻焊层、测量频率等因素下的电感值变化情况,从而找出电感类板件在PCB设计及制造过程中的主要影响因素,提高该类板件的加工可靠性控制.
作者：林伟娜
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515041
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 线圈参数 铜点干扰 电介层厚度 阻焊层 加工可靠性
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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