文档名：高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求
HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用,随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求,加之HDI在新型领域的应用逐步推广,这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求.HDI印制电路对材料的高频高速、超薄化和稳定性等方面有了更多、更高的新要求,为的是满足电子产品的高密度封装、多功能化、小型化和高可靠性等,从而赢得客户的信赖及抢占更多的市场份额.
作者：陈世金
作者单位：博敏电子股份有限公司,电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 基板材料 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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