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复合材料成型工艺用环氧树脂基体的技术要求与应用探讨

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admin 发表于 2024-12-10 08:45 | 查看全部 阅读模式

文档名:复合材料成型工艺用环氧树脂基体的技术要求与应用探讨
本文重点介绍了几种常见的树脂基复合材料成型工艺,包括手糊、真空导入、拉挤、缠绕和预浸料等,通过对各种成型工艺的特点分析,探讨了各种成型方法对所用环氧树脂基体的工艺和性能等要求,并列举了环氧树脂在复合材料领域中的应用案例.
作者:冯云龙邓双辉刘坐镇
作者单位:华东理工大学华昌聚合物有限公司,上海200237
母体文献:第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)论文集
会议名称:第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)  
会议时间:2017年10月1日
会议地点:杭州
主办单位:中国复合材料学会
语种:chi
分类号:TQ3TB3
关键词:环氧树脂基复合材料  成型工艺  挥发分含量  材料性能
在线出版日期:2020年7月21日
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