文档名：高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究
某航空电子产品的PCBA混装度高,其上共存有多种封装的无铅的、有铅的BGA器件,工艺复杂,BGA组装合格率不足80％,造成很大的浪费.本文基于鱼骨图分析了BGA组装流程,确定了造成BGA组装合格率低的原因,并采取了针对性的工艺改进措施使BGA组装合格率提升到99％以上;研究也表明,在无铅BGA获得良好焊点的情况下,同一PCBA上的有铅BGA焊点存在潜在的可靠性风险.
作者：杜柳蔡成
作者单位：成都凯天电子股份有限公司,四川成都610091
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4V26
关键词：裝配印刷电路板 球状引脚栅格阵列封装 混装度 组装合格率 可焊性
在线出版日期：2022年8月26日
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