文档名：高辐射能量密度紫外光源的散热分析
本文描述了用有限元计算模拟的方法分析高辐射能量密度紫外光源的散热效率的结果.分析的对象有(1)一般辐射能量密度的5×8行列的模组,(2)高能量密度的14×5行列模组.计算模拟结果显示:(1)用焊锡替代银胶粘贴LED芯片到陶瓷基板,和用焊锡替代导热膏粘贴陶瓷基板到散热器,能明显地提高散热效率,降低LED芯片的节点温度.(2)适当减薄陶瓷基板的厚度能优化散热效率,帮助降低平均芯片结点温度.(3)芯片排列密度可以大幅度提高,但水冷系统应注意,尤其是LED芯片排成长条的设置.
作者：梅泽群王峰唐书浩
作者单位：麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
母体文献：2017第十八届中国辐射固化年会论文集
会议名称：2017第十八届中国辐射固化年会
会议时间：2017年9月12日
会议地点：山东烟台
主办单位：中国感光学会
语种：chi
分类号：O44TM3
关键词：紫外光源 散热效率 能量密度 有限元计算模拟
在线出版日期：2020年6月28日
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