文档名：高多层不同板厚刚挠结合板制程研究
文章讲述了高多层不同板厚结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十二层分层厚度不同结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为提高生产高多层不同板厚刚挠结合板的技术水平起到总结作用.
作者：乐小东
作者单位：深圳市易迅达电子科技有限责任公司,广东深圳518104
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：刚挠结合板 制作工艺 流程设计
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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